展会倒计时！三维研发数据资源化管理系统亮相CSEAC半导体设备年会

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芯片振兴装备先行

第十二届半导体设备与核心部件展示会即将在无锡举行

展会倒计时！9月25日至27日将在无锡太湖国际博览中心盛大开幕。CSEAC 2024设6大展区，包括5个专题展区、1个综合展区，展会面积将达60000平米，预计1000+ 企业及事业单位参展。大会同期将举办包括高峰论坛、专题论坛、董事长论坛、产业上下游对接会、新品发布企业专场等多项活动。此外，集成电路领域品牌展会齐聚，将实现集成电路全产业链展会图谱，会展集聚效应空前。

企业级三维研发数据资源化管理系统亮相CSEAC 2024

本年度的展会，LinkAble将携企业级三维研发数据资源化管理系统亮相半导体设备与核心部件展示会，我们的展团将在C1馆115A1现场恭候，定制礼品与互动环节敬请期待。

面向企业研发数据的“资源化”与“标准化”管理

企业研发数据按其创生来源划分为外部数据和内部数据两部分，前者主要指由供应链提供的各类标准件和厂商零部件数据，后者更多泛指各类自制件和外协、定制件数据。围绕以研发三维数据为载体的应用环境中，供应链产品数据的资源化和标准化管理主要着眼于外购件优选选型与品类收敛，而自制件数据更多聚焦于对凝结企业大量知识与技术财富的历史零部件数据的治理、整合与复用，二者兼容并包，通过技术标准化管理流程的不断实践，达成对“成功的企业，拥有更少种类零部件”的响应。